半導體剛需正熱 最複雜重整案以44.85億標脫

半導體剛需正熱 最複雜重整案以44.85億標脫

半導體剛需正熱 最複雜重整案以44.85億標脫

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圖/勝華幼獅二廠


富比士地產王記者李哲維/台北報導


護國神山台積電近兩年表現亮眼,帶動國內半導體產業鏈剛性需求,工業地產投資熱,瑞普萊坊表示,其中最複雜重整案勝華科技(2384)楊梅幼獅廠順利於年前以44.85億元標出,得標人為景碩(3189),看準產業榮景,持續加碼自用資產、搶攻市佔。


堪稱史上最複雜的勝華重整案,不僅涉及上百億元的資產,且債權人多達1400家,更是台灣罕見債權分佈在最多國的重整案,本次處分內容包含:土地27,279.5坪、建物40,154.24坪及動產設備一批,合計44.85億元。


瑞普萊坊指出,得標人景碩(3189)於桃園新屋、楊梅均有設廠,看準產業榮景,持續加碼自用資產、搶攻市佔。


瑞普萊坊總經理劉美華說明,勝華科技曾為全球第二大觸控面板廠,也是蘋果最重要的觸控面板供應商。法院申請重整獲准後,由瑞普萊坊取得號稱是近年來最複雜重整案的全台資產標售執行資格。執行團隊花了超過兩年時間,在權益保全、物件調查、執行技術、法規限制、交易策略等層面,陸續克服與一般商仲標售截然不同的高難度挑戰。


劉美華表示,受惠於中美貿易戰及疫情斷鍊風險,台灣半導體業持續擴大投資規模,工業地產出現爆發性成長。根據瑞普萊坊統計,去年全台工業地產交易金額達新台幣1,472億元,創歷史新高,尤其可以馬上無縫接軌的廠房產品炙手可熱,在土地、廠辦、廠房三類產品中,脫穎而出,交易金額約372億元,是過往的兩、三倍,且年增68%,需求成長最強。


劉美華認為,台積電今年第一季法說會宣布今年資本支出為250億美元至280億美元,較去年大增45%到62%以上,更是為市場打上一劑強心針,影響所及,半導體設備、IC設計、面板、記憶體、被動元件、封測、電動車、航運各類投資需求也跟著發燙。預估今年自用型買方對廠房投資的需求依舊暢旺,後續投資交易不受疫情影響,仍能持續挑戰新高。



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