缺工缺料 日月光攜手宏璟建設拚2024年建廠完工
日月光召開重大訊息記者會，宣布與宏璟興建中壢廠第二園區廠房（圖／董宏思財務長，記者洪麗馨攝）
富比士地產王記者洪麗馨／台北報導
日月光半導體（2311）召開董事會，決議通過與宏璟建設（2527）採合建分屋方式，興建中壢廠第二園區廠房，為配合中壢廠的營運成長需求，未來新建完成的第二園區廠房，預計設置IC封裝生產線，力拼2024年第三季完工。
日月光投控（3711）召開重大訊息記者會，由董宏思財務長宣布子公司日月光半導體，經董事會決議通過，將與關係人宏璟建設興建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光提供近期取得之中壢工業區土地 2938.79 坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上 9 層地下 3 層廠房，樓地板面積約19,343.54坪，該合資案預計投入30億元資金興建。
董宏思表示，近期營建市場材料及工人短缺，與宏璟建設長期合作建立厚實的互信基礎，加上建廠工期配合度高，此次將借助宏璟建設興建專業及營建資源，以確保廠區順利完工。
董宏思說明，雙方協議的合建分配比例為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
董宏思指出，此案合建分配比例的訂定，是參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司取得或處分資產處理程序規定辦理。
