日月光半導體（2311）召開董事會，決議通過與宏璟建設（2527）採合建分屋方式，興建中壢廠第二園區廠房，為配合中壢廠的營運成長需求，未來新建完成的第二園區廠房，預計設置IC封裝生產線，力拼2024年第三季完工。
皇翔建設委託仲量聯行公開標售全新共構商辦「皇翔中山」，該案原定12月20日開標，仲量聯行表示，因產權登記未能夠於預計時程內完成，加上恰逢元旦假期以及今年農曆過年時間較早，業主討論後，決定將本案開標時間延後至2020年2月17日。
