隨著科技產業擴張需求高漲，中壢工業區再次成為科技大廠進駐首選。近期第一太平戴維斯受託在該區進行大型廠房公開標售，預計 2025 年 1 月 10 日開標。標的地點位於西園路上，臨路寬達 18 米、長度達 150 公尺，基地面積達 4,113.09 坪，並附有兩層樓廠房，建物面積約 3,326.72 坪。此消息一出，立即引起市場熱議。
桃園市長張善政今（19）日出席「泰豐自辦市地重劃區既有建築物拆除工程動工典禮」；早年泰豐輪胎設廠，多年來隨著中壢地區的發展，泰豐輪胎也於觀音設置新廠，生產能量隨之轉移，而騰空的中壢廠舊廠土地則推動自辦市地重劃。桃園市長張善政致詞時表示，期望既有建築拆除及重劃工作順利完成，為中壢地區打造亮眼地標，也為市府、泰豐輪胎及在地居民創造三贏。
宏璟建設（2527）重大宣布，擬以每股12.67元、總價23.58億元，向集團關係企業日月光（3711）、福雷電子，持有的陸竹開發公司86.05%股權，原先一同參與的竹北高鐵站區「竹北合建案」將握有主導權，其土地面積高達8萬坪。
泰豐輪胎24日公告，公司及子公司榮誠開發、福誠開發名下中壢區泰豐自辦重劃區重劃後4,273坪土地，已由百峰建設透過公開標售，以約每坪50.08萬元、總金額21.4億元取得。泰豐指出，此案係預售重劃區土地，待重劃完成後再計算損益；至於輪胎本業上，泰豐在今年的2月10日宣布，觀音廠進行產能調節，擬暫時全面停止生產。
宏璟建設（2527）今(27日)日召開股東會，去年在住宅和廠辦新案完工交屋推案也順銷下，合併營收達69.9億元，稅後純益6.19元，寫下新高，通過每股配發現金股利3元，董事長簡文祥表示，升息對於買氣的確會有一定程度的影響，但在購地方面不會去追求市場潮流，高價搶地，並且將會抓緊與日月光等關係企業廠辦市場去穩定營收。
日月光半導體（2311）召開董事會，決議通過與宏璟建設（2527）採合建分屋方式，興建中壢廠第二園區廠房，為配合中壢廠的營運成長需求，未來新建完成的第二園區廠房，預計設置IC封裝生產線，力拼2024年第三季完工。
